英特爾CEO:中國芯片製造能力落後十年 | 大紀元
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英特爾CEO:中國芯片製造能力落後十年
英特爾CEO:中國芯片製造能力落後十年
2023年6月19日,在柏林總理府,美國跨國科技公司英特爾公司首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在德國政府與英特爾公司簽署協議後散步(ODD ANDERSEN/AFP via Getty Images)
2024-01-20 08:39 中港台時間|01-20 08:52 更新
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【大紀元2024年01月20日訊】(大紀元記者李言綜合報導)英特爾執行長帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在達沃斯論壇表示,中國在芯片(晶片)製造方面落後全球半導體產業約10年,而且這種狀態將持續下去。

據CNBC報導,週三,在瑞士舉行的2024年世界經濟論壇年會上,英特爾負責人蓋爾辛格指出,當前多個國家的出口政策,加上行業內缺乏互聯互通,導致中國芯片製程落後了10年,而且這是一個可持續差距。

「最近實施的出口政策,我們看到荷蘭(政策)的實施,美國政策、日本政策,某種程度上為(中國半導體行業)在10到7納米範圍內設定了底線。」他說,「我們正在競相向2奈米以下,然後是1.5奈米邁進,你知道我們看不到盡頭。」

蓋爾辛格分析說,這並非說中國沒有在創新,但這是一個高度互聯的行業,涵蓋了蔡司(ZEISS)的鏡片、阿斯麥(ASML)的設備組裝、日本的化學品和光刻膠(光阻劑)、英特爾的光罩製造等。

目前,中國的代工廠中芯國際擁有7奈米級的製程技術,比台積電和三星大約落後五年半。同時,據媒體報導,上海華力微電子股份有限公司(HLMC)已於2020年開始試產基於14奈米FinFET製造製程的芯片,這意味著它現在比台積電落後了9到10年。

然而,中芯國際和華力微電子都使用荷蘭、日本、韓國、台灣和美國生產的工具,以及純日本的原料。

「所有這些加在一起,我認為這是一個10年的差距,而且我認為在已經實施的出口政策的情況下,這是一個可持續的10年差距。」

拜登政府自2022年以來對中國實施了一系列出口限制,不僅禁止出口最尖端的芯片,還禁止出口芯片設計軟件、製造設備和美國製造的零件。不僅如此,這些禁令還涵蓋全球任何使用美國半導體技術的公司出口芯片。

如果英特爾執行長的說法可信,那麼這些制裁目前似乎正在按預期發揮作用。中國繼續因這些限制而落後之際,像英特爾這樣的芯片製造商正在向未來邁進。

蓋爾辛格表示,在德國開發的一座大型新芯片製造工廠將成為「世界上最先進的製造工廠」。

(本文參考了PCGamer和Tomshardware相關報導)

責任編輯:林妍#

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