【大.纪.元;8月23日讯】半导体产业发展办公室主任林清祥今天在经济部工业局主办的“两兆产业高峰论坛”中表示，二００一年台湾IC产业中的封装业和测试业均占全球第一，未来IC产业将朝专业分工、持续扩张产能、提升制程技术和增加产品线广度等四个方向发展。

中央社报道﹐林清祥指出，IC产业业者投入的领域和产品同质性过高，缺乏创新性，加上高频、无线通讯等系统人才不足、韩国和中国大陆成为晶圆代工业的竞争对手、欧洲等设计业进展快速，都是IC产业未来发展上的隐忧。

不过，台湾晶圆代工的实力，在世界占有率中，自一九九五年到二００一年大幅成长，从33%成长至73%，二００二年更从八吋晶圆厂晋升到十二吋晶圆厂。

他指出，未来系统单晶片( SoC)为IC设计下一阶段战场，系统产品趋势将朝轻、薄、短、小、多、省、廉、快这八字箴言发展。

对于IC半导体产业的发展愿景，他乐观表示，希望能带动国内外半导体产业的结合，促使台湾相关产业的迅速发展，藉以达成“新世纪两兆双星产业发展计划”的目标，并建立系统单晶片自主技术，提升产品自制率，协助促使台湾能在二００六年产业产值突破台币一兆元以上，并成为世界１２吋晶圆厂密度及效能最高的地区。(https://www.dajiyuan.com)