【大.纪.元;2020年06月12日讯】（大.纪.元;记者刘毅报导）在美国步步升级对华为的封杀以后，华为加速促使芯片本土化，但是日媒表示，华为促使芯片本土化的做法并没有收到效果。

日经中文网6月11日的消息说，华为希望芯片封装测试以及芯片印刷基板的相关生产能最早在今年底以前完成大部分在中国生产，以增加对自身供应链掌握的程度。而目前芯片的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，华为一直希望把封装测试等芯片最后工序以及后续的印刷电路板制造尽量移至中国。

报导引用一名消息来源说：“华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴。”

报导说，为此，华为首先希望半导体封装工序的必需材料“绝缘薄膜”及基板材料及日本的味之素Fine-Techno （Ajinomoto Fine-Techno）和日立化成在中国进行生产。

但是，华为的要求遭到拒绝。相关人士表示这些日本企业“并未感受到立即将生产基地迁往中国的必要性”，也没有具体调整生产的计划。

其次，华为去年已派了超过100位技术人员到中国最大芯片封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级。但是，此举“进展并不如华为所预期般顺利”。

继去年美国将华为列入黑名单之后，今年5月15日，美国工业与安全部升级了对华为的禁令，该禁令要求厂商将使用了美国技术或设计的半导体芯片出口给华为时必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。即无论是否美国企业，只要在产品中使用了美国技术，向华为出口时都需要许可证。

有美国媒体分析认为，美国此举将对华为造成巨大打击。

CNBC的分析表示，芯片对于华为产品来说至关重要，从其构建5G网络所需要的基站，到华为智能手机都需要芯片。尽管华为通过旗下的海思半导体（HiSilicon）为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由台湾的台积电来制造。而台积电使用美国制造设备来生产芯片，因此其向华为出售芯片必须要先向美国申请许可。同时，华为寻找替代供应商的空间太小，使华为处于非常艰难的境地。

网上传闻一名在华为工作的工程师提供的消息说，华为的芯片库存只能用三个多月，远远不是华为自称的可以使用两年。

对此，自媒体人王剑称，一旦华为库存耗尽，等待华为的就是关闭生产线、裁员，到最后不得不卖掉部分相关产业而转向其它领域。去年底已经有消息传出华为已经在其它经济领域试水，造成该领域的企业非常紧张。

责任编辑：方明