【大.纪.元;2020年08月24日讯】（大.纪.元;记者刘毅报导）华为上周通知为其手机提供零件的厂商，因为晶片（芯片）供应出现问题，暂停开发新产品。

【音频版】

综合港台媒体8月24日消息，因美国加大对华为打击，华为之前通过联发科及三星，以间接方式采购台积电晶片躲避美国制裁，但是目前这条道路已经行不通了。

即使华为从6月分开始，扩大对联发科采购量，数量为过往三倍，但市场估计华为目前存货只可以使用到明年初。

今年5月，美国商务部修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），规定在未获得美政府许可的情况下，禁止芯片制造商向华为出售使用美国技术和设备生产的芯片。这一禁令实际上几乎涵盖了全球所有高端芯片制造商，包括台积电在内。

美国8月17日起宣布加大对华为封杀，美国商务部宣布把分布在21个国家的38家华为实体列入出口管制实体名单（也称黑名单）。

商务部在其公告中说，商务部的工业与安全局（BIS）进一步限制华为技术有限公司及其在（商务部出口管制）实体清单上的非美国附属公司获得利用美国技术和软件在美国境内外生产的产品。

自2019年5月以来，被列入美国出口管制黑名单的华为实体总数增至152家。任何在实体名单上的公司要获得受商务部出口管制商品都必须要获得许可。

美国商务部表示，这些行动“立即生效”，阻止华为企图规避美国出口管制来获得利用美国技术研发或生产的电子元器件。

市场人士认为，一旦手机核心晶片的供应问题未能解决，华为明年或会面临退出手机市场的危机。

《苹果日报》引述调研机构Gavekal Dragonomics科技分析师Dan Wang的分析表示，华为的手机及基地台业务都需要晶片，这两项业务占了华为九成收入，若华为无法制造这些产品，“华为将不再是华为”，他认为美国的制裁等同于对华为“判死”。

雅虎新闻24日引述辉达全球副总裁暨台湾区总经理邱丽孟对此的评论说：“对台湾人来讲，大家就是在任何环境改变的时候抓住机会就对了。”＃

责任编辑：方明