【大.纪.元;2026年06月15日讯】（大.纪.元;记者任义报导）华为日前宣称芯片研发有突破，并提出“韬定律”（Tau Law）。不过，专注于半导体和人工智能（AI）领域的顶级独立研究与咨询机构SemiAnalysis发布报告，对华为麒麟9030 Pro拆解后发现，其制程成熟度、良率及成本仍无法与台积电产品相比拟。

SemiAnalysis在俄勒冈州建设有一座先进的拆解实验室，能够分析世界上最先进的芯片。据SemiAnalysis于6月14日发布的报告，在逆向工程和拆解分析中发现了诸多问题，涵盖了中芯国际的N+3工艺（第三代7纳米）技术、华为芯片的封装、存储器、架构等等。

报告显示，中芯国际N+3工艺达到了台积电N6（6纳米，是7纳米系列强化版）级别的逻辑密度，但它需要更复杂的DUV多重曝光技术，因此在工艺成熟度和成本方面仍无法与N6相提并论。麒麟9030 Pro的性能与三年前的安卓旗舰芯片相仿，远落后于苹果、高通、联发科和三星目前的旗舰级、系统级芯片，能效差距则更大。

报告说，华为芯片的功耗是苹果M5芯片的4.5倍，在同等性能下手机发热严重、续航大幅缩水。

报告认为，华为多重曝光对齐难度极高，大规模量产良率可能远低于其宣传，并且采用了稳定性换晶体管密度的危险做法，在此基础上进行迭代升级，成本将远超台积电和英特尔的产品，性能大约落后两代。

据华为的宣传，麒麟9030 Pro是华为研发的旗舰级自主可控芯片，采用九核架构及先进工艺。其综合性能较上一代大幅提升，能够流畅运行大型游戏及重度应用，被广泛搭载于华为Mate 80系列、Mate X7折叠屏及MatePad Pro等高端设备中。

5月25日，华为在2026年电机电子工程师协会（IEEE）电路与系统国际研讨会上，宣布提出华为“韬定律”（Tau Law），称此为指导半导体产业未来发展的“新原则”。华为称，通过3D立体堆积，资料少搬运，系统协调设计等来减少信号传递的时间，以期提高效率，这是未来芯片竞争的关键。

过去数十年，半导体进步主要依靠摩尔定律，持续微缩晶体，电路越密，距离越短、功耗更低，让芯片变得更快、更小、更省电。

对于华为上述宣传，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。

台湾和硕董事长童子贤于6月2日对《经济日报》表示，韬定律采用的“堆叠”其实不是新方法，台积电的CoWoS先进封装，及高频宽内存（HBM）都采用类似方式。

童子贤表示，“韬定律”是想要打破美国的封锁，因为美方限制EUV光刻设备，华为缺设备，因此无法在有限平面布置更多电晶体，因此才采用在垂直立体空间上布置更多的方式。

责任编辑：李宇圆#